제일 큰 걸림돌이 2개 한미반도체의 "본딩처리 장비", 나믹스의 "적층구조 연결 소재"인데
최근 하이닉스가 한화기계로 한미반도체 뒷통수 치려다가 걸려서
한미반도체 회장은 삼성에도 납품가능성을 시사하고 있고 높은 확률로 납품이 될거임
문제는 나믹스 소재인데 이건 하이닉스랑 독점계약이 되어있어서 마이크론도 못구함
삼성전자 입장에선 신소재를 개발하거나 비슷한걸로 카피를 해야 할텐데 이 문제는 기술장벽이 엄청 높음
내 생각엔 올해엔 절대 퀄테스트 통과 못할거 같은데
다른 주갤러들 생각은 어떰?
3개의 댓글
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신암동할매집
되어도 별로 안오를걸
앙겔루스노부스
이야기 찾아보면 본딩이나 나믹스 이 수준의 문제가 아닌거 같던. 아예 기판부터 문제라는거 같던데.
수염에뭍은아이스크림
기판? 기판은 아닐텐데 그동안 램팔이 짬바가 있는데 기판부터 문제라면 hbm4도 도전 못하지 않을ㅋ가?